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Post by account_disabled on Jan 6, 2024 10:03:15 GMT
根据英特尔最新的企业责任报告,从 2011 年到 2012 年,英特尔每芯片的温室气体排放量增加了 48%。 该指标被英特尔称为标准化生产指数,以 2000 年为基准。该公司假设典型芯片尺寸为 1 平方米。CO2 NPI 从 2011 年的 22 上升到 2012 年的 32。 英特尔表示,这一增长主要是由于年底产量下降。它还表示,NPI 没有考虑新工艺技术中使用的额外制造步骤的数量。 自 2008 年以来,相对排放量比 NPI 43 下降了 26%。该公司表示,它仍然有望实现到 2020 年将每个芯片的温室气体排放量比 2010 年水平减少 10% 的目标。 报告概述英特尔已宣布该报告处于 GRI 应用级别 A+ 级。该报告可 电话号码清单 以PDF 格式下载,也可以通过报告生成器站点合并为各个部分。该网站还提供了更多的环境数据。 去年,该公司的许多单芯片指标(包括温室气体、水,尤其是废物)大幅上升,而相对能源指标则略有上升。 该公司表示,2013 年将重点关注减少用水量和化学废物,并提高其产品的能源效率。 温室气体和可再生能源 与 2011 年相比,英特尔 2012 年范围 1 和范围 2 的绝对排放量增加了 32%。范围 1 排放量为 794,000 公吨二氧化碳当量。其中包括电力、天然气、液化石油气、柴油、制造中使用的全氟化合物 (PFC)、一氧化二氮、传热流体和制冷剂、在英特尔减排系统中氧化为二氧化碳的挥发性有机化合物 (VOC) 排放、 - 现场车辆,例如保安和英特尔的空中班车。 范围 2 排放量为 1,054,000 公吨二氧化碳当量,其中包括可再生能源配额。在考虑 REC 之前,范围 2 排放量为 2,330,000 公吨二氧化碳当量。 美国环保局 (EPA) 已将英特尔视为过去五年美国最大的绿色电力自愿购买者,今年该公司将其绿色电力采购量增加至近 31 亿千瓦时,相当于其预计用电量的 100%(从 85% 增加到了 100%)。在2012年。 自2009年以来,英特尔已与第三方合作,在美国、以色列和越南的9个园区完成了18个太阳能装置,每年发电超过1000万千瓦时。该公司表示,今年,该公司正在探索广泛扩展其太阳能热水计划,并将在墨西哥瓜达拉哈拉的工厂试点微型风力涡轮机和地源热泵。
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